1. Alt Tabakanın Hazırlanması: Alt tabaka olarak yüksek-kaliteli bir FR4 PCB alt tabaka seçin.
2. Yüzey İşlem: Kesme, delme, kimyasal parlatma vb.
3. Yapışkanlı Baskı: Yapışkan tabakayı serigrafi veya serigrafi kullanarak PCB yüzeyine yazdırın.
4. Yerleştirme: Elektronik bileşenleri SMD desenine göre yapışkan tabakanın üzerine yerleştirin.
5. Sertleştirme: Yapışkan tabakayı ve elektronik bileşenleri PCB yüzeyine sabitlemek için bir UV lambası kullanın.
6. Yüzey Kaplama: Oksidasyonu ve korozyonu önlemek amacıyla PCB yüzeyine bir anti-oksidasyon katmanı uygulamak için bir sprey kaplama makinesi kullanın.
